Пайка печатных плат и радиокомпонентов. Отлично растворяют и удаляют оксиды и загрязнения с поверхности паяемого соединения. Защищает от окисления поверхность нагреваемого металла и расплавленный припой, улучшая качество пайки. Пайка элементов радиомонтажа и печатных плат легкоплавкими припоями при температурах 200–300°C. Не требует отмывки. Растворяется спиртом, ацетоном.
Кислота применяется для пайки углеродистых и низколегированных сталей, меди, никеля и сплавов. Необходима отмывка 5% раствором кальцинированной соды. Растворяют и удаляют оксиды и загрязнения с поверхности паяемого соединения.
Флюс СКФ применяется для пайки элементов радиомонтажа и печатных плат легкоплавкими припоями. Необходима отмывка спиртом, бензином или ацетоном. Отлично растворяют и удаляют оксиды и загрязнения с поверхности паяемого соединения.
Пайка углеродистых сталей, меди, никеля, нержавеющей стали, окисленных металлов, черных металлов. Растворяют и удаляют оксиды и загрязнения с поверхности паяемого соединения. Во время пайки защищают от окисления поверхность нагреваемого металла и расплавленный припой, что способствует его растекаемости, улучшая качество пайки. Подходит для очищения от ржавчины металлических поверхностей. Образует на обработанной поверхности защитную пленку. Высокоактивен в интервале температур 200–400°С. Отмывка в проточной воде.